投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）

  参与公司名称及人员姓名 华安证券 李元晨民生证券 曾竹溪光大证券 张寅帅金鼎资本 李涵扬开源证券 刘天文国海证券 贾冰天风证券 吴雨 中银证券 陆文恺 中银证券 范琦岩 中信证券 何鑫圣 海通证券 张幸 海通国际 葛丹若 光大保德信 刘旭文 长江证券 王泽罡

  投资者关系活动主要内容介绍 1. 公司情况介绍： 公司从始至终坚持以技术为主导，从始至终坚持自主研发，持续创新；从始至终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代。近年来，围绕四大核心业务技术，持续加大研发投入，持续创新提升产品性能，为客户提供整体化解决方案。2024年上半年半导体业务已实现营业收入4.63亿元，同比增长36.44%，部分晶圆产品营销售卖快速提升，应用于高技术节点的新产品、新技术也在持续研发中。公司已为 120 多家半导体封装企业、70 多家芯片制造公司可以提供产品和服务，已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨

  技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。 2. 公司24年上半年半导体业务收入提速，请具体说明公司业务收入增长的驱动因素？ 答：公司晶圆制造用关键工艺材料系列新产品今年上半年整体销售明显优于去年，实现同比增长超50%。电镀液及添加剂相关这类的产品销售规模快速提升，与去年同期相比增长超80%；清洗液系列产品营销售卖规模不断扩大，干法蚀刻后清洗液销售额同比增长近50%，用于存储器产品的蚀刻清洗液产品增长较快。 3. 公司光刻胶业务的进展情况？ 答：公司自主研发的光刻胶产品报告期内销量显著增加，其中I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 4. 公司研磨液产品的最新进展如何？ 答：公司已有成熟的STI Slurry、Poly slurry、W slurry系列新产品在超过20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中W slurry系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。目前化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，销售量持续攀升。 5. 公司2024年上半年毛利率提高的原因？ 答：公司毛利率提高的原因是先进制程用关键工艺材料销量不断增加，前期投入研发的产品不断进入市场，同时，公司产品结构一直在优化，材料成本有所下降。 6. 公司2024年半年度研发费用大幅度的提高，请问研发投入的具体方向？

  答：报告期内公司研发投入总额0.99亿元，占本期营业收入的比重为14.99%。公司研发投入大多数都用在集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。报告期内公司研发设备折旧费增加，研发项目推进速度加快，材料及测试费用和薪酬费用同比增加。 7. 合肥生产基地已进入试生产，请问正式生产预计时间？ 答：合肥是公司在建的重要生产基地，分两期建设。目前合肥一期 1.7万吨产能已进入试生产阶段，正在办理安全生产许可证。何时达到量产规模还要看有关产品在客户端测试验证的情况。 8. 合肥生产基地的折旧计提情况？ 答：合肥一期目前处在试生产阶段，尚且还没有取得安全生产许可证。待验收通过并取得安全生产许可证后，公司方可计提折旧。 9. 公司涂料板块业务今年预计收入情况？ 答：江苏考普乐受建筑市场下滑影响，24年半年度实现营业收入1.97亿元，较去年同期下降5.24%。江苏考普乐适时调整运营管理策略，持续改善经营成本，净利润实现同比20%增长。涂料业务受全国大环境和市场影响，仍然不太乐观，我们会继续加强涂料业务市场开发和推广，促进涂料业务未来稳定发展。